eSUN fera ses débuts au Salon de l'électronique de Hong Kong 2025, « Imprimant » l'avenir du monde électronique.

Le Salon de l'électronique de Hong Kong, qui se tient deux fois par an, au printemps et en automne, est considéré comme l'un des plus grands et des plus influents salons internationaux de l'électronique. L'édition 2025 du Salon de l'électronique d'automne de Hong Kong continuera de mettre l'accent sur la présentation de la prochaine génération de produits électroniques de pointe et des modes de vie modernes.
Matériaux innovants, vie créative. eSUN présentera une gamme variée de matériaux d'impression 3D sur le stand 5E-C02. Nous vous invitons cordialement à nous rendre visite et à découvrir les applications innovantes de la technologie d'impression 3D dans l'industrie électronique.
I. Développement et application de la technologie d'impression 3D dans l'industrie électronique

1. Enveloppe extérieure et éléments structuraux
Parmi les exemples d'application, citons les boîtiers, supports, fentes de montage et composants de dissipation thermique pour dispositifs électroniques. Grâce à la maturation des matériaux modifiés ignifuges et résistants aux UV, la technologie FDM peut remplacer certaines pièces moulées par injection pour les boîtiers de produits électroniques en petites séries et l'outillage industriel.
2. Électronique embarquée et intégration fonctionnelle
Les capteurs, les puces et les câbles peuvent être directement intégrés dans les pièces imprimées pour obtenir des « modules électroniques intégrés ».
3. Électronique flexible et portable
On peut citer comme exemples les bracelets, les étuis de protection, les coussinets amortisseurs et les supports de capteurs flexibles pour appareils portables.
4. Outillage et dispositifs électroniques
On peut citer comme exemples les dispositifs de positionnement, les gabarits de test fonctionnel et les supports antistatiques utilisés dans la fabrication de produits électroniques.
Actuellement, la technologie d'impression 3D FDM est largement utilisée pour la production de prototypes de boîtiers électroniques et d'outillage électronique. Grâce au développement de matériaux multifonctionnels, tels que les matériaux ignifuges, antistatiques, haute température et les matériaux spéciaux, la technologie d'impression 3D devrait connaître un essor encore plus important et s'imposer dans des secteurs exigeants comme l'électronique industrielle, automobile et aérospatiale.
II. Introduction aux matériaux d'impression 3D présentés à eSUN
En tant que marque mondiale leader dans le domaine des matériaux d'impression 3D, nous présenterons lors de ce salon une variété de matériaux innovants adaptés à l'industrie électronique :
1. Matériaux antistatiques – répondant aux exigences de protection des composants sensibles dans la fabrication d'équipements électroniques.

Actuellement, eSUN a développé une variété de matériaux antistatiques, notamment le PETG-ESD, l'ABS-ESD et le PC-ESD, afin de répondre aux divers besoins des utilisateurs.
2. Matériaux ignifuges – offrant un niveau de protection de sécurité plus élevé pour les composants électroniques.
Des matériaux tels que l'ABS-FR et le PET-FR répondent tous à la norme UL94 V-0 et peuvent satisfaire aux exigences en matière de matériaux ignifuges dans différents environnements de température.

3. Matériaux flexibles et élastiques – alliant robustesse et adaptabilité, ouvrant ainsi de nouvelles perspectives pour les vêtements électroniques et les applications créatives.

La demande en matériaux d'impression 3D flexibles connaît une croissance rapide. eSUN dispose d'une gamme de plus en plus complète dans ce domaine, ayant non seulement lancé la nouvelle série PEBA, mais proposant également divers matériaux TPU aux duretés et fonctionnalités variées, largement utilisés dans les dispositifs électroniques portables et diverses applications innovantes.
4. Des matériaux universels et esthétiques – permettant aux produits électroniques d’exprimer plus de créativité dans leur apparence.

eSUN Easy LifeLes matériaux de la série PLA offrent un large choix de couleurs et de textures esthétiques, répondant ainsi aux besoins de personnalisation des utilisateurs. De plus, des matériaux transparents comme le PETG et le PLA-Clear peuvent être utilisés pour la fabrication de fenêtres d'observation de capteurs ou de boîtiers transparents personnalisés pour voyants lumineux.
Lors de ce salon, eSUN présentera ses principaux produits et services.Comment l'impression 3D peut contribuer à l'innovation et à la modernisation de l'industrie électroniqueDe la fonctionnalité à l'esthétique, de la vérification expérimentale aux applications de production de masse, nous nous sommes toujours engagés à stimuler le développement industriel grâce à des matériaux innovants.
Bienvenue à l'exposition ! Venez discuter avec nous de vive voix de la manière dont l'impression 3D peut offrir de nouvelles possibilités à l'industrie électronique !
Informations sur l'exposition
Nom de l'exposition : Salon de l'électronique d'automne de Hong Kong 2025
Dates de l'exposition : du 13 au 16 octobre, soit quatre jours.
Lieu de l'exposition : Centre des congrès et des expositions de Hong Kong (entrée Harbour Road, 1 Expo Drive, Wan Chai, Hong Kong)
Numéro de stand eSUN :5E-C02

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