eSUN zal zijn debuut maken op de Hong Kong Electronics Fair van 2025 en zal de toekomst van de elektronische wereld "printen".

De Hong Kong Electronics Fair, die twee keer per jaar plaatsvindt, in het voorjaar en in het najaar, wordt beschouwd als een van 's werelds grootste en meest invloedrijke elektronicabeurzen. De Hong Kong Autumn Electronics Fair van 2025 zal zich opnieuw richten op het presenteren van de nieuwste generatie baanbrekende elektronische producten en moderne levensstijlen.
Innovatieve materialen, creatief leven. eSUN presenteert een divers aanbod aan 3D-printmaterialen op stand 5E-C02. Wij nodigen u van harte uit om ons te bezoeken en de innovatieve toepassingen van 3D-printtechnologie in de elektronica-industrie te ontdekken.
I. Ontwikkeling en toepassing van 3D-printtechnologie in de elektronica-industrie

1. Buitenschaal en structurele componenten
Voorbeelden hiervan zijn behuizingen voor elektronische apparaten, beugels, montagesleuven en warmteafvoerende componenten. Dankzij de ontwikkeling van vlamvertragende en UV-bestendige gemodificeerde materialen kan FDM sommige spuitgietonderdelen vervangen voor kleine series behuizingen voor elektronische producten en industriële gereedschappen.
2. Ingebouwde elektronica en functionele integratie
Sensoren, chips en kabels kunnen direct in geprinte onderdelen worden ingebed om "geïntegreerde elektronische modules" te realiseren.
3. Flexibele en draagbare elektronica
Voorbeelden hiervan zijn polsbandjes, beschermhoesjes, schokabsorberende kussentjes en flexibele sensorhouders voor draagbare apparaten.
4. Elektronisch gereedschap en opspaninrichtingen
Voorbeelden hiervan zijn positioneringsarmaturen, testopstellingen voor functionele tests en antistatische beugels die worden gebruikt bij de productie van elektronische producten.
Momenteel wordt FDM 3D-printtechnologie veelvuldig gebruikt voor de productie van prototypes van elektronische behuizingen en elektronische gereedschappen. Met de ontwikkeling van multifunctionele materialen, zoals vlamvertragende, antistatische en hittebestendige materialen, en speciale materialen, zal 3D-printtechnologie verder worden ingezet in veeleisende toepassingsgebieden zoals industriële elektronica, auto-elektronica en ruimtevaartelektronica.
II. Inleiding tot 3D-printmaterialen, gepresenteerd op eSUN
Als toonaangevend wereldwijd merk van 3D-printmaterialen presenteren we op de tentoonstelling een verscheidenheid aan innovatieve materialen die geschikt zijn voor de elektronica-industrie:
1. Antistatische materialen – voldoen aan de beschermingseisen voor gevoelige componenten in de elektronische apparatuurindustrie.

eSUN heeft momenteel een verscheidenheid aan antistatische materialen ontwikkeld, waaronder PETG-ESD, ABS-ESD en PC-ESD, om aan de uiteenlopende behoeften van gebruikers te voldoen.
2. Vlamvertragende materialen – die een hogere mate van veiligheidsbescherming bieden voor elektronische componenten.
Materialen zoals ABS-FR en PET-FR voldoen beide aan de UL94 V-0-norm en kunnen voldoen aan de eisen voor brandvertragende materialen in verschillende temperatuuromgevingen.

3. Flexibele en elastische materialen – een combinatie van stevigheid en aanpassingsvermogen, die meer mogelijkheden biedt voor elektronische wearables en creatieve toepassingen.

De vraag naar flexibele 3D-printmaterialen groeit snel. eSUN heeft een steeds uitgebreider portfolio op het gebied van flexibele materialen en heeft niet alleen de nieuwe PEBA-serie gelanceerd, maar biedt ook een verscheidenheid aan TPU-materialen met verschillende hardheden en eigenschappen, die breed inzetbaar zijn in draagbare elektronica en diverse innovatieve toepassingen.
4. Universele en esthetisch aantrekkelijke materialen – waardoor elektronische producten een creatievere uitstraling krijgen.

eSUN Easy LifePLA-materialen bieden een breed scala aan kleuropties en esthetische texturen, waardoor ze ruimschoots voldoen aan de persoonlijke aanpassingsbehoeften van gebruikers. Daarnaast kunnen transparante, esthetische materialen zoals PETG en PLA-Clear ook worden gebruikt voor de productie van sensorvensters of op maat gemaakte transparante behuizingen voor indicatielampjes.
Op deze tentoonstelling zal eSUN haar belangrijkste producten en diensten presenteren.Hoe 3D-printing kan bijdragen aan innovatie en verbetering in de elektronica-industrieVan functionaliteit tot esthetiek, van experimentele verificatie tot toepassingen voor massaproductie: we hebben ons altijd ingezet om de industriële ontwikkeling te stimuleren met innovatieve materialen.
Welkom op de tentoonstelling! Kom langs en bespreek met ons hoe 3D-printen nieuwe mogelijkheden kan bieden voor de elektronica-industrie!
Tentoonstellingsinformatie
Tentoonstellingsnaam: Hong Kong Herfst Elektronicabeurs 2025
Tentoonstellingsdata: 13-16 oktober, vier dagen lang.
Tentoonstellingslocatie: Hong Kong Convention and Exhibition Centre (ingang Harbour Road, 1 Expo Drive, Wan Chai, Hong Kong)
eSUN-standnummer:5E-CO2

Wat betreft Yi Sheng
Bedrijfsprofiel
filiaalvestigingen
Globale lay-out
R&D-kracht
Chemische recycling
Bedrijfscultuur
Ontwikkelingsgeschiedenis
Beheersysteem
Poly melkzuur
Polycaprolacton
Polycaprolacton grondstoffen
lactaten
Methyllactaat
polyolen
3D-printen
Poly melkzuurvezel
Biomedisch
Biologisch afbreekbare producten
Ontwikkeling van olie- en gasvelden
Telefoon
E-mail verzenden
Weibo
Bilibili
TikTok










