Actualités des expositions

17-19 mars,L'événement très attendu du secteur – TCT Asia 2025 (Impression 3D et fabrication additive Asie) – se tiendra au Centre national des expositions et des congrès de Shanghai.

eSUN sera présent.Stand 8C50Nous invitons sincèrement nos amis des secteurs en amont et en aval de l'industrie à venir nous rendre visite et à échanger des idées !

Formnext 2024, le plus grand événement mondial de l'impression 3D, se déroule actuellement en Allemagne ! Comme les années précédentes, ce salon majeur a réuni de nombreux fabricants d'imprimantes 3D, des clients industriels, des instituts de recherche et d'enseignement, ainsi que des passionnés d'impression 3D, venus échanger, visiter les stands et partager leurs expériences.

Le 27 août, le salon yarnexpo automne/hiver 2024 a ouvert ses portes au Centre national des expositions et des congrès de Shanghai. eSUN y a présenté ses fibres, fils, non-tissés et produits finis en acide polylactique (PLA), attirant de nombreux visiteurs nationaux et internationaux.

Actualités > Actualités de l'entreprise Salon du fil Yarnexpo Automne/Hiver 2024 : La fibre d'acide polylactique, moteur de la tendance verte Date de publication : 22 août 2024 Du 27 au 29 août, le salon du fil Yarnexpo Automne/Hiver se tiendra au Centre national des congrès et des expositions de Shanghai ! Dès la source du textile, les fibres écologiques transforment l'industrie…

Du 7 au 9 août, le salon international de l'emballage CIPPME 2024 de Shanghai s'est tenu, présentant une gamme diversifiée de solutions d'emballage uniques. eSUN figurait parmi les exposants.Matériaux biodégradablesForte d'une expertise acquise au fil de nombreuses années dans les domaines de la modification, de l'application et du recyclage, cette exposition a présenté des matériaux biodégradables et une gamme de solutions écologiques et respectueuses de l'environnement, telles que...Emballages en plastique biodégradable, emballages en papier, emballages en fibres et en tissu non tisséL'exposition a attiré de nombreux visiteurs venus se renseigner sur les objets exposés.

Du 7 au 9 août, le salon international de l'emballage CIPPME 2024 de Shanghai s'est tenu, présentant une gamme diversifiée de solutions d'emballage. eSUN, forte de son expérience dans la modification, l'application et le recyclage des matériaux biodégradables, y a participé, mettant en avant ses matériaux biodégradables et les technologies associées.

Salon leader des produits et matériaux d'emballage en Asie-Pacifique, CIPPME propose une gamme complète de solutions pour le marché mondial de l'emballage. Dans le cadre de la stratégie de double empreinte carbone, l'emballage écologique est l'axe de développement prioritaire de l'industrie. eSUN se réjouit de collaborer étroitement avec les acteurs en amont et en aval de la filière afin de promouvoir conjointement le développement durable du secteur de l'emballage.