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Notizie sulla mostra
Un'anteprima dei punti salienti dello stand di eSUN al TCT Asia 2025!
17-19 marzo,L'attesissimo evento di settore TCT Asia 2025 (3D Printing and Additive Manufacturing Asia) si terrà presso il National Exhibition and Convention Center di Shanghai.
eSUN sarà presente.Stand 8C50Invitiamo calorosamente amici provenienti da ogni settore della filiera a farci visita e a scambiare idee!
Prima mostra dell'anno! eSUN esporrà al LMT LAB DAY Chicago 2025.
LMT Lab Day, la fiera americana dell'industria delle tecnologie dentali.
La più grande e partecipata fiera del settore dentale del Nord America.
La visita di eSUN a formnext, in Germania, si è conclusa con successo, mettendo in mostra le sue eccezionali soluzioni di materiali per svariati scenari!
La fiera Formnext 2024 in Germania si è conclusa con successo il 22 novembre! L'edizione di quest'anno ha raggiunto nuovi traguardi sia in termini di numero di espositori che di visitatori. La tecnologia di stampa 3D sta penetrando in diversi settori e, di conseguenza, anche la domanda di materiali si sta evolvendo verso la diversificazione e la specializzazione.
Alla fiera Formnext 2024, eSUN ha presentato il suo cavo a variazione ottica in PLA, un materiale divertente ed esteticamente gradevole, che ha riscosso grande successo.
Lo stand di Suzhou Yisheng era affollato di visitatori, che mettevano in mostra la vitalità della fibra di acido polilattico | Mostra dei filati Autunno/Inverno 2024
Il 27 agosto, presso il National Exhibition and Convention Center di Shanghai, si è inaugurata la Yarnexpo Autunno/Inverno 2024, la fiera dedicata ai filati. In questa occasione, eSUN ha presentato le sue fibre di acido polilattico (PLA), i filati, i tessuti non tessuti e i relativi prodotti finiti, attirando numerosi visitatori nazionali e internazionali.
Yarnexpo Autunno/Inverno 2024: la fibra di acido polilattico guida la tendenza ecologica
Il tessuto non tessuto in fibra di acido polilattico di Suzhou Yisheng offre nuove opportunità di produttività per gli imballaggi ecocompatibili.
Dal 7 al 9 agosto si è tenuta la CIPPME 2024 Shanghai International Packaging Exhibition, che ha presentato una vasta gamma di soluzioni di packaging innovative. eSUN era tra queste.Materiali biodegradabiliGrazie alla pluriennale esperienza maturata nei settori della modifica, applicazione e riciclo, questa mostra ha presentato materiali biodegradabili e una gamma di soluzioni ecocompatibili, come ad esempio...Imballaggi in plastica biodegradabile, imballaggi in carta, imballaggi in fibra e tessuto non tessutoLa mostra ha attirato numerosi visitatori, venuti a chiedere informazioni sugli oggetti esposti.
Il tessuto non tessuto in fibra di acido polilattico di Suzhou Yisheng offre nuove opportunità di produttività per gli imballaggi ecocompatibili.
CIPPME 2024 | 7-9 agosto, benvenuti alla Fiera Internazionale del Packaging di Shanghai!
In qualità di fiera leader nel settore dei prodotti e materiali per l'imballaggio nella regione Asia-Pacifico, CIPPME offre una vasta gamma di soluzioni per il mercato globale del packaging. Nell'ambito della strategia a doppia emissione di carbonio, il packaging ecologico rappresenta la principale direzione di sviluppo per l'industria del packaging. eSUN non vede l'ora di collaborare attivamente con le aziende a monte e a valle della filiera per promuovere congiuntamente lo sviluppo sostenibile del settore del packaging!
iSUN3D e SK Honpo hanno presentato la loro collaborazione alla fiera Japan Sports: la tecnologia apre la strada a un nuovo futuro per lo sport.
In occasione di Japan Sports, il più grande evento sportivo del Giappone, isun3D ha collaborato con SK Honpo, una nota azienda giapponese, per presentare una perfetta fusione tra tecnologia e sport.