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Noticias de la exposición
¡Un adelanto de lo más destacado del stand de eSUN en TCT Asia 2025!
Del 17 al 19 de marzo,El evento sectorial más esperado, TCT Asia 2025 (Impresión 3D y Fabricación Aditiva de Asia), se celebrará en el Centro Nacional de Exposiciones y Convenciones de Shanghái.
eSUN estará presente.Stand 8C50¡Invitamos cordialmente a amigos de todos los sectores de la industria, tanto ascendentes como descendentes, a que nos visiten e intercambien ideas!
¡Primera exposición del año! eSUN expondrá en LMT LAB DAY Chicago 2025.
LMT Lab Day, la Exposición de la Industria Americana de Tecnología Dental
La feria comercial de la industria dental más grande y con mayor participación de Norteamérica.
La visita de eSUN a formnext, Alemania, ha concluido con éxito, mostrando sus excepcionales soluciones de materiales para diversos escenarios.
¡La feria Formnext 2024 en Alemania concluyó con éxito el 22 de noviembre! La edición de este año alcanzó nuevos hitos tanto en la cantidad de expositores como en el número de visitantes. La tecnología de impresión 3D se está extendiendo a diversos sectores, y, en consecuencia, la demanda de materiales también se está diversificando y especializando.
eSUN presentó en formnext 2024 su cable ópticamente variable de PLA, un material divertido y estéticamente atractivo, que captó la atención del público.
El stand de Suzhou Yisheng estaba repleto de visitantes, mostrando la vitalidad de la fibra de ácido poliláctico | Exposición de Hilos Otoño/Invierno 2024
El 27 de agosto, la feria yarnexpo Otoño/Invierno 2024 se inauguró oficialmente en el Centro Nacional de Exposiciones y Convenciones de Shanghái. En esta feria, eSUN presentó sus fibras, hilos, telas no tejidas y productos terminados relacionados con el ácido poliláctico (PLA), atrayendo a numerosos visitantes nacionales e internacionales.
Exposición de Hilos Yarnexpo Otoño/Invierno 2024: La fibra de ácido poliláctico lidera la tendencia ecológica.
El tejido no tejido de fibra de ácido poliláctico de Suzhou Yisheng proporciona una mayor productividad para el embalaje ecológico.
Del 7 al 9 de agosto se celebró la CIPPME 2024 Shanghai International Packaging Exhibition, que presentó una amplia gama de soluciones de embalaje únicas. eSUN fue una de ellas.Materiales biodegradablesTras haber cultivado durante muchos años su experiencia en los campos de la modificación, la aplicación y el reciclaje, esta exposición presentó materiales biodegradables y una gama de soluciones ecológicas y respetuosas con el medio ambiente, tales como...Envases de plástico biodegradable, envases de papel, envases de fibra y de tela no tejida.La exposición atrajo a muchos visitantes que acudieron para informarse sobre las piezas expuestas.
El tejido no tejido de fibra de ácido poliláctico de Suzhou Yisheng proporciona una mayor productividad para el embalaje ecológico.
CIPPME 2024 | Del 7 al 9 de agosto, ¡bienvenidos a la Exposición Internacional de Embalaje de Shanghái!
Como feria líder de productos y materiales de embalaje profesional en la región de Asia-Pacífico, CIPPME ofrece una amplia gama de soluciones para el mercado global del embalaje. En el marco de la estrategia de doble carbono, el embalaje ecológico es la principal dirección de desarrollo para la industria del embalaje. ¡eSUN espera colaborar estrechamente con empresas de todos los niveles de la industria para impulsar conjuntamente el desarrollo sostenible del sector del embalaje!
iSUN3D y SK Honpo presentaron su colaboración en la feria Japan Sports: La tecnología impulsa un nuevo futuro para el deporte.
En Japan Sports, el mayor evento deportivo de Japón, isun3D se unió a SK Honpo, una conocida empresa japonesa, para presentar una fusión perfecta de tecnología y deporte.