
Ein erster Blick auf die Highlights des eSUN-Standes auf der TCT Asia 2025!
17.-19. MärzDie mit Spannung erwartete Branchenveranstaltung – TCT Asia 2025 (3D Printing and Additive Manufacturing Asia) – wird im Nationalen Ausstellungs- und Kongresszentrum in Shanghai stattfinden.
eSUN wird anwesend sein.Stand 8C50Wir laden Freunde aus der vorgelagerten und nachgelagerten Branche herzlich ein, uns zu besuchen und Ideen auszutauschen!

Erste Ausstellung des Jahres! eSUN wird auf dem LMT LAB DAY Chicago 2025 ausstellen.
LMT Lab Day, die amerikanische Messe für die Dentaltechnologieindustrie
Nordamerikas größte und teilnehmerstärkste Fachmesse der Dentalbranche

Der Besuch von eSUN auf der formnext in Deutschland ist erfolgreich verlaufen und hat seine herausragenden Materiallösungen für verschiedene Anwendungsbereiche präsentiert!
Die Formnext 2024 in Deutschland ging am 22. November erfolgreich zu Ende! Die diesjährige Messe verzeichnete sowohl hinsichtlich der Ausstellerzahl als auch der Besucherzahlen neue Rekorde. Die 3D-Drucktechnologie dringt in immer mehr Branchen vor, und dementsprechend entwickelt sich auch der Materialbedarf hin zu mehr Diversifizierung und Spezialisierung.

eSUN präsentierte auf der formnext 2024 sein optisch variables PLA-Kabel, ein unterhaltsames und ästhetisch ansprechendes Material, und erregte damit Aufmerksamkeit.

Der Stand von Suzhou Yisheng war gut besucht und präsentierte die Vielseitigkeit von Polymilchsäurefasern | Garnmesse Herbst/Winter 2024
Am 27. August wurde die Garnmesse yarnexpo Herbst/Winter 2024 im Nationalen Ausstellungs- und Kongresszentrum in Shanghai feierlich eröffnet. eSUN präsentierte dort seine Polylactid-(PLA)-Fasern, Garne, Vliesstoffe und entsprechende Fertigprodukte und zog zahlreiche Besucher aus dem In- und Ausland an.

yarnexpo Herbst/Winter Garnausstellung 2024: Polymilchsäurefaser führt den grünen Trend an

Suzhou Yisheng bietet mit seinem Polylactidfaser-Vliesstoff neue Produktivitätssteigerungen bei umweltfreundlichen Verpackungen.
Vom 7. bis 9. August fand die CIPPME 2024 Shanghai International Packaging Exhibition statt, auf der eine vielfältige Auswahl an einzigartigen Verpackungslösungen präsentiert wurde. eSUN war ebenfalls vertreten.biologisch abbaubare MaterialienAuf der Ausstellung wurden, basierend auf langjähriger Expertise in den Bereichen Modifizierung, Anwendung und Recycling, biologisch abbaubare Materialien und eine Reihe umweltfreundlicher Lösungen präsentiert, wie zum Beispiel...Biologisch abbaubare Kunststoffverpackungen, Papierverpackungen, Faser- und VliesstoffverpackungenDie Ausstellung lockte viele Besucher an, die sich nach den Exponaten erkundigten.

Suzhou Yisheng bietet mit seinem Polylactidfaser-Vliesstoff neue Produktivitätssteigerungen bei umweltfreundlichen Verpackungen.

CIPPME 2024 | 7.-9. August, willkommen zur Internationalen Verpackungsmesse Shanghai!
Als führende Fachmesse für Verpackungsprodukte und -materialien im asiatisch-pazifischen Raum bietet die CIPPME ein breites Spektrum an Lösungen für den globalen Verpackungsmarkt. Im Rahmen der Dual-Carbon-Strategie ist umweltfreundliches Verpacken der wichtigste Entwicklungsschwerpunkt der Verpackungsindustrie. eSUN freut sich auf die intensive Zusammenarbeit mit Unternehmen entlang der gesamten Wertschöpfungskette, um gemeinsam die grüne Entwicklung des Verpackungssektors voranzutreiben!

iSUN3D und SK Honpo stellten ihre Zusammenarbeit auf der Japan Sports Ausstellung vor: Technologie ermöglicht eine neue Zukunft für den Sport.
Bei Japan Sports, der größten Sportveranstaltung Japans, hat sich isun3D mit SK Honpo, einem renommierten japanischen Unternehmen, zusammengetan, um eine perfekte Verschmelzung von Technologie und Sport zu präsentieren.

Bezüglich Yi Sheng
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