Компания eSUN с нетерпением ждёт встречи с вами на весенней выставке электроники в Гонконге 2024 года, которая пройдёт с 13 по 16 апреля!

Гонконгская выставка электроники (весенняя версия) пройдет в Гонконгском выставочном центре с 13 по 16 апреля. Гонконгская выставка электроники, проводимая как весной, так и осенью, считается одной из самых влиятельных мировых выставок электроники. Компания eSUN представит широкий ассортимент материалов для 3D-печати на стенде 5C-E26. Мы искренне приглашаем вас посетить наш стенд и обсудить развитие индустрии 3D-печати и применение технологии 3D-печати в различных областях.
Основные экспонаты
1. Новые эстетичные материалыС развитием ферм 3D-печати универсальные эстетические материалы для 3D-печати находят все более широкое применение. На этой выставке eSUN представит несколько новых эстетических материалов, таких как…ePLA-Magic Dual Color, ePLA-Chameleon Chameleon, ePLA-Silk Silk Rainbow — новые цвета: Dawn, Sunrise, Candy Colors и др.


2. Самые продаваемые быстродействующие филаменты для 3D-печатиПо мере распространения высокоскоростных принтеров оптимизация характеристик высокоскоростной печати 3D-материалов должна идти в ногу со временем! Компания eSUN выпустила высокоскоростные материалы для 3D-печати, такие как ePLA+HS, eABS+HS, ePLA-SS и ePETG+HS. Среди них новый ePLA-SS обладает превосходными характеристиками высокоскоростной печати и высоким соотношением цены и качества. Приглашаем всех попробовать его в деле!

3. Популярные материалы для 3D-печати из смолыНа этой выставке компания eSUN представит свою популярную продукцию, включая универсальную смолу S200 (цвета макарон), биоразлагаемую высокоточную смолу, смолу высокой прочности и твердости, а также биоразлагаемую моющуюся смолу, имеющие широкий спектр применения. Приглашаем вас посетить наш стенд, чтобы узнать больше о нашей продукции!
Технология 3D-печати, как новая форма повышения производительности, все шире применяется в производстве и повседневной жизни. Упрощая процесс создания с помощью материаловедения, eSUN продолжит свою работу по исследованиям, разработке и применению материалов для 3D-печати. Приглашаем заинтересованных лиц посетить наш стенд для обмена опытом и обсуждения!
Информация о выставке
Название выставки:Гонконгская выставка электроники, весна 2024 года
Даты проведения выставки:13-16 апреля 2024 г. (4 дня)
Место проведения выставки:Гонконгский конгрессно-выставочный центр (вход с Харбор-роуд, 1 Expo Drive, Ваньчай, Гонконг)
Номер стенда eSUN:5C-E26


Что касается И Шэна
Профиль компании
филиалы
Глобальная компоновка
сила НИОКР
Химическая переработка
Корпоративная культура
История развития
Система управления
Полимолочная кислота
Поликапролактон
сырье для производства поликапролактона
лактаты
Метиллактат
полиолы
3D-печать
Волокно полимолочной кислоты
Биомедицина
Биоразлагаемые продукты
Разработка нефтегазовых месторождений
Телефон
Отправить электронное письмо
Вейбо
Билибили
ТикТок










