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eSUN non vede l'ora di incontrarvi alla Fiera dell'Elettronica di Primavera di Hong Kong 2024, dal 13 al 16 aprile!
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eSUN non vede l'ora di incontrarvi alla Fiera dell'Elettronica di Primavera di Hong Kong 2024, dal 13 al 16 aprile!

2024-04-12

Fiera dell'elettronica di Hong Kong

La Fiera dell'Elettronica di Hong Kong (edizione primaverile) si terrà presso l'Hong Kong Convention and Exhibition Centre dal 13 al 16 aprile. La Fiera dell'Elettronica di Hong Kong, che si svolge sia in primavera che in autunno, è considerata una delle fiere di elettronica più influenti al mondo. eSUN presenterà una vasta gamma di materiali per la stampa 3D presso lo stand 5C-E26. Vi invitiamo cordialmente a visitare il nostro stand e a discutere dello sviluppo del settore della stampa 3D e delle applicazioni della tecnologia di stampa 3D in diversi campi.

Principali reperti esposti

1. Nuovi materiali esteticiCon la diffusione delle aziende di stampa 3D, i materiali estetici per la stampa 3D di uso generale stanno trovando applicazioni sempre più ampie. In questa fiera, eSUN presenterà diversi nuovi materiali estetici, come...ePLA-Magic Dual Color, ePLA-Chameleon Chameleon, ePLA-Silk Silk Rainbow Nuovi colori: Alba, Tramonto, Colori caramella, ecc.

Due colori magiciModello di Chameleon per stampa PLANuovo modello di prodotto  

2. Filamenti per stampa 3D ad alta velocità più vendutiCon la crescente diffusione delle stampanti ad alta velocità, l'ottimizzazione delle prestazioni di stampa ad alta velocità dei materiali per la stampa 3D deve stare al passo! eSUN ha lanciato materiali per la stampa 3D ad alta velocità come ePLA+HS, eABS+HS, ePLA-SS e ePETG+HS. Tra questi, il nuovo ePLA-SS offre eccellenti prestazioni di stampa ad alta velocità e un elevato rapporto qualità-prezzo. Vi invitiamo a provarlo!

Materiali a serie rapida

3. Materiali in resina più diffusi per la stampa 3DIn occasione di questa fiera, eSUN presenterà i suoi prodotti più apprezzati, tra cui la resina multiuso S200 (colori macaron), la resina di alta precisione a base biologica, la resina ad alta tenacità e durezza e la resina lavabile a base biologica, che trovano impiego in un'ampia gamma di applicazioni. Vi invitiamo a visitare il nostro stand per scoprire di più sui nostri prodotti!

Modello in resina  

La tecnologia di stampa 3D, come nuova forma di produttività, trova sempre più applicazione nella produzione e nella vita quotidiana. Rendendo la creazione più semplice attraverso la scienza dei materiali, eSUN continuerà il suo impegno nella ricerca, nello sviluppo e nell'applicazione dei materiali per la stampa 3D. Invitiamo tutti gli interessati a visitare il nostro stand per uno scambio di idee e una discussione!

Informazioni sulla mostra

Nome della mostra:Fiera dell'elettronica di Hong Kong, primavera 2024

Date della mostra:Dal 13 al 16 aprile 2024 (4 giorni)

Sede espositiva:Centro Congressi ed Esposizioni di Hong Kong (Ingresso da Harbour Road, 1 Expo Drive, Wan Chai, Hong Kong)

Numero dello stand eSUN:5C-E26

Programma della mostra di aprile