深センイーサン工業株式会社
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5月21日から23日まで、eSUNは深センドローン展示会にご招待いたします。
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5月21日から23日まで、eSUNは深センドローン展示会にご招待いたします。

2026年5月21日

3Dプリンティング技術は、新たな生産力として、低高度経済やヒューマノイドロボットといっ​​た新興分野で幅広く活用されている。低高度航空機の設計において、「軽量化」は航続距離の延長を意味し、「衝撃吸収」はシステムの安定性向上を意味する。

5月21日-23日,eSUNイージーライフ登場します深センドローン展示会革新的な3Dプリント素材を用いることで、軽量かつ高性能なドローンの製造を可能にします!

深センドローン展示会ポスター

ソフト&エラスティックシリーズ:「ソフトで弾力性のある衝撃吸収+格子構造による軽量化」ドローン着陸装置の緩衝材、ジンバルショックアブソーバー、バッテリー保護カバー、各種フレキシブルノード、精密防水部品などに適しています。また、形状の異なるフレキシブルライニングや保護部品の迅速なカスタマイズにも使用できます。

  • TPUおよびPEBAシリーズのケーブル:優れた柔軟性、弾力性、耐摩耗性を備え、軽量でありながら理想的な保護ソリューションを提供し、デバイス全体の耐衝撃性および耐落下性を大幅に向上させます。特にPEBAは、超軽量密度と優れた低温柔軟性を誇ります。
  • 多硬度弾性樹脂シリーズ:eSUNは、異なる硬度範囲をカバーする、単一成分、複数回硬化型の弾性樹脂材料シリーズ3Dプリンティング特有の多孔質格子構造と材料自体の高い弾力性を組み合わせることで、充填率を変化させることによりエラストマーの減衰係数を精密に調整できます。構造安定性を確保しつつ、機体の軽量化と衝撃吸収機能を実現し、航続距離と積載量を大幅に向上させることができます。

Flexoneパラメータ

3Dプリントされた格子

高強度シリーズ:フレーム、ブーム、着陸装置支持部品、その他の耐荷重構造部品など、主要な耐荷重構造部品。

主に炭素繊維強化樹脂シリーズで構成され、PLA-CF、PETG-CF、ABS-CF、PA-CF、PA6-CF、PA12+CF、PET-CF、PPS-CFなどが含まれます。これらは超高強度と高剛性を備え、飛行中の複雑な応力や高速の風圧にも容易に対応できます。

炭素繊維強化3Dプリント材料

軽量シリーズ:胴体シェル、固定翼機、空力検証モデル、各種保護キット。

「軽さ」を核とした軽量設計のベンチマークであるPLA-LWは、低密度で成形しやすく、固定翼模型飛行機や小型飛行機の筐体に最適な素材です。一方、PETG-LW、TPU-LW、ASA-LW、PEBA-LWは、軽量でありながら耐候性と靭性も考慮されており、屋外での使用に非常に適しています。

さらに、eSUNは難燃性シリーズ、帯電防止シリーズ(バッテリー収納部、電子部品筐体などに適しています)耐熱シリーズこの材料(モーター周辺機器や放熱システムに適している)は、関連する機能部品の印刷や製造にも最適に適用できます。

eSUNプロフェッショナル3Dプリンティング材料

3Dプリント製ドローン

コンセプトプロトタイプの迅速な反復から高性能コンポーネントのカスタマイズ生産まで、eSUNイージーライフあらゆるスムーズな離陸を支援するため、優れた3Dプリント材料の使用に尽力しています。

5月21-23日eSUNは、UAV(無人航空機)の研究開発エンジニア、業界専門家、およびパートナーの皆様を、ぜひ当社のブースにお招きいたします。(ブース番号:2156)3Dプリンティングと低高度経済を組み合わせることで生まれる無限の可能性を、一緒に探求してみましょう!